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重生2010:我加点做大佬

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第264节(第1/6页)
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    第一发布站:kanQiTa.Coм    何婷波吐露野心,开门见山道。【最新地址发布页:kanqita.COM 收藏不迷路!】

    一项成熟的封装技术,最少也能价值10个亿以上,射频封装谈不上完美,但却可以解决山海微电当前的难题。

    或许,这就是她想着脱离江电科技的根本原因,背调公司给到的信息只是流于表面。

    压根没发现,她手里还握有一项芯片封装工艺。

    “三维和3d封装技术才是未来的主流,坦白说,我对射频封装技术没有丝毫兴趣,成本高、工艺复杂、散热难、使用寿命短,并不具备市场竞争力。”

    陈河宇笑了笑说道。

    这项封装技术,虽然可以完成28nm芯片的生产,但缺点和局限颇多,极大降低了良品率,只能在无线通信、卫星通信、雷达系统、医疗设备领域,拥有少量应用空间。

    何况,这些核心行业均有官方、跨国巨头把持,山海微电没有拿到订单的机会。

    “陈总,您手里是有更好的解决方案吗?”

    何婷波蹙眉,好奇问道。

    “未来科技在海外购买了一项半三维封装技术,类似于高丽国的fan-out封装,通过在晶圆上扩展铜盖层以及添加局部层压板实现三维构造,可以做到更高密度的互联和集成。”

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