重。
短时间内，羲和eda要想取得关键性突破，还需大量的数据和实验验证，这方面我帮不上什么忙，不如去搞脑机。”
洪俊舔着脸恳求道。
“行，那你过去吧，要是没有进展，再回芯片工厂研究室，不然你的职位可保留不了多久。”
陈河宇说道。
“多谢老板，我这就去报道。”
洪俊屁颠屁颠离开。
……
三天后，山海微电临时抽调来的二十多名封装工程师、材料科学家和可靠性工程师，全部到达燕城。
“这里有一份半三维封装技术，我需要大家的帮助，对堆叠结构、封装层、散热方案进行全面梳理，升到到三维封装水平。”
陈河宇宣布道。
“陈总，最终的目标方向是3d－ic堆叠封装还是垂直通孔封装（tsv）？”
人群里，一名资深的封装工程师问道。
因为封装技术是将芯片和其他电子元件封装在保护壳体中的过程，其原理是为了提供对芯片的物理保护、电气连接和散热功能。
不同的研发方向决定了项目难度、耗费时长、堆叠解决策略等，所以他提出这个疑问很正常，想要提前确认大家的工作内容。
“当然是3d－ic！三维封装工艺，才是未来芯片封测发展的正确方向。”
陈河宇笑着回道，更多的问题，他懒得解释。
在众人签下保密和竞业合同后，所有人来到一间实验室，屋内摆放着大量高性能计算机，并搭载着羲和eda设计软件，以及封装布局软件和封装模拟软件。
中心区域有离子注入机、化学蚀刻机、引脚焊接设备、模切设备，甚至还有一台光刻机。
用来验证封装技术的稳定性和可靠性！
随后，陈河宇拿出fan－out封装技术的基础原理文档，让这些工程师传阅学习，尽快熟悉其中的封装结构、互联方式。
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