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即将到来的2016年，山海微电或许会面对诸多挑战，若是16纳米、甚至是10纳米芯片实现大规模量产，就该漂亮国的商务司坐不住了。
一定要提前做好准备，否则对手一旦发力，山海微电的处境就麻烦了。
设备国产化亦是必经之路！
这方面，陈河宇已经叮嘱何婷波，进行全国范围的产业带调查，分析设备供应商的发展现状。
对比设备的性能差距，技术难点，零件国产化比例等信息！
通常来说，芯片的生产制造分为晶圆制造和封装测试两大类。
晶圆制造涵盖硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺，所对应的专业设备包括硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备等。
封装测试的技术要简单一些，国内既有华科电45所、嘉峰这样的硬件供应商，还有日悦光、江电科技这种软件服务商。
这其中，每一种仪器差距、技术缺陷都会影响芯片的良品率，陈河宇选择
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